[发明专利]电子元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201180028189.X | 申请日： | 2011-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102939634A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 小田原充;松嶋秀明;大野晃弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F41/04;H01F41/10;H01G4/252 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制以倾斜的状态被安装在电路基板上的电子元件及其制造方法。一种被安装在具有第一连接盘以及第二连接盘的电路基板上的电子元件（10a）。外部电极（14a、14b）在层叠体（12）的下表面（S10）上设置成沿y轴方向排列，并且分别与第一连接盘以及第二连接盘连接。外部电极（14a、14b）的相对于第一连接盘以及第二连接盘的接触面分别呈相对于与y轴方向平行的直线A线对称的构造，并被分为多个。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件，被安装在具有第一连接盘以及第二连接盘的电路基板上，其特征在于，该电子元件具有：主体；以及第一外部电极和第二外部电极，它们被设置成在所述主体的安装面上沿规定方向排列，并且，与所述第一连接盘以及所述第二连接盘分别连接，所述第一外部电极以及所述第二外部电极的相对于所述第一连接盘以及所述第二连接盘的第一接触面以及第二接触面分别呈相对于与所述规定方向平行的直线线对称的构造，并被分为多个。
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