[发明专利]感应加热烹调器有效
申请号: | 201180028216.3 | 申请日: | 2011-06-07 |
公开(公告)号: | CN102918926A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | H.卡拉塔斯 | 申请(专利权)人: | 阿塞里克股份有限公司 |
主分类号: | H05B6/12 | 分类号: | H05B6/12 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 原绍辉 |
地址: | 土耳其伊*** | 国省代码: | 土耳其;TR |
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摘要: | 本发明涉及一种感应加热烹调器(1),包括:多于一个感应线圈(2),使得置于其上具有铁磁特征的烹调容器受感应线圈所生成的磁场加热;上板(3),其置于感应线圈(2)上方,由如玻璃或陶瓷的材料产生;多于一个电路板(4),其使得感应线圈(2)受激励;多于一个开关元件(5),如IGBT或二极管电桥,其连接到电路板(4),传送高值电流且由于电流的效果而过热;以及,下板(6),其置于上板(3)下方处,在下板(6)上水平地、并排地、间隔地布置电路板(4);轴流型风扇(8),其置于开口(7)中,开口(7)布置于下板(6)上,以及;散热器(10),其置于开口(7)上以与风扇(8)同心且包围着该风扇(8)。 | ||
搜索关键词: | 感应 加热 烹调 | ||
【主权项】:
一种感应加热烹调器(1),包括:上板(3),其由如玻璃或陶瓷的材料制成;多于一个感应线圈(2),其置于所述上板(3)下方,使得具有铁磁特征的烹调容器受所述感应线圈所生成的磁场加热;多于一个电路板(4),其使得感应线圈(2)受激励;多于一个开关元件(5),如IGBT或二极管电桥,其连接到电路板(4),传送高值电流且由于电流的效果而过热;以及,下板(6),其置于所述上板(3)下方,在所述下板(6)上水平地、并排地、间隔地布置电路板(4);其特征在于‑圆形开口(7),其布置于所述下板(6)上在所述电路板(4)之间;‑轴流型风扇(8),其置于所述开口(7)中,将穿过所述电路板(4)从所述下板(6)下方抽吸的空气吹送到所述下板(6)与所述上板(3)之间;以及,‑散热器(10),其包括帽(9),所述帽(9)相对于所述开口(7)中心(M)而对称地配置,置于所述开口(7)上方以与所述风扇(8)同心且包围着所述风扇(8),所述帽的两个相对着的横向侧(K)位于所述电路板(4)上,覆盖着所述风扇(8)上侧且通过将所述风扇(8)穿过所述开口(7)在竖直方向向上吹送的空气在水平方向分配到侧部来将所述空气导向至位于所述横向侧(K)处的所述电路板(4)和所述开关元件(5)。
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