[发明专利]粘合片及其应用无效
| 申请号： | 201180028540.5 | 申请日： | 2011-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN102933674A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 武田公平;林圭治 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;B32B27/00;B32B27/30;C09J133/04;C09J153/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘合片，由粘合层和可以从该粘合层上剥离的层（剥离层）共挤出而形成，该粘合层的基础聚合物为丙烯酸类聚合物。粘合片（10）通过由以丙烯酸类嵌段共聚物作为基础聚合物的粘合层（12）、层叠在该粘合层（12）的第一表面（12A）上的RA层（14）和层叠在粘合层（12）的第二表面（12B）上的RB层（16）共挤出而形成。RA层（14）和RB层（16）均可以从粘合层（12）上剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种粘合片，由粘合层、RA层和RB层共挤出而形成，所述粘合层以丙烯酸类嵌段共聚物作为基础聚合物，所述RA层层叠在所述粘合层的第一表面，并且可以从该粘合层上剥离，所述RB层层叠在所述粘合层的第二表面，并且可以从该粘合层上剥离。
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