[发明专利]粘合片无效
| 申请号： | 201180028562.1 | 申请日： | 2011-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN102933675A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 武田公平;林圭治 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;B32B27/00;B32B27/30;C09J133/04;C09J153/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘合层与可以从该粘合层上剥离的层（剥离层）共挤出而形成的粘合片，该粘合片的基础聚合物为丙烯酸类聚合物。粘合片（10），具有：以丙烯酸类嵌段共聚物作为基础聚合物并且在23℃下具有粘合性的中间层（12）、以可以从中间层（12）剥离的方式层叠在该中间层（12）的第一表面（12A）上的剥离层（14）和层叠在中间层（12）的第二表面（12B）上的相对于该中间层为非剥离性的非剥离层（16）。非剥离层（16）在23℃可以为粘合性也可以为非粘合性。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
一种粘合片，由中间层、剥离层和非剥离层共挤出而形成，其中，所述中间层以丙烯酸类嵌段共聚物作为基础聚合物，并且在23℃下具有粘合性，所述剥离层层叠在所述中间层的第一表面，并且可以从该中间层上剥离，所述非剥离层层叠在所述中间层的第二表面，相对于该中间层为非剥离性，并且在23℃下具有或者不具有粘合性。
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