[发明专利]薄膜半导体装置以及薄膜半导体装置的制造方法有效
申请号: | 201180029746.X | 申请日: | 2011-10-28 |
公开(公告)号: | CN103189970A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 钟之江有宣;川岛孝启 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;G09F9/30;H01L29/786 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 周春燕;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 薄膜半导体装置包括:具备遮光性的栅电极(51)、第1绝缘层(120)、沟道层(54)、第2绝缘层(131)、源电极(53)以及漏电极(52)的半导体元件部(50);以及具备由透明导电性材料形成的第1电容电极(61)、电介质层(120)和第2电容电极(62)的电容部(60);栅电极(51)、沟道层(54)以及第2绝缘层(131)层叠为俯视时外形轮廓线一致。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜半导体装置,具备基板和互相分离地形成于所述基板上的半导体元件部以及电容部,所述半导体元件部具备:形成于所述基板上的遮光性的栅电极;形成于所述栅电极上的第1绝缘层;形成于所述第1绝缘层上的沟道层;形成于所述沟道层上的第2绝缘层;以及形成于所述第2绝缘层上的源电极以及漏电极;所述电容部具备:由透明导电性材料形成于所述基板上的第1电容电极;由与所述第1绝缘层相同的材料形成于所述第1电容电极上的电介质层;以及由与所述源电极以及所述漏电极的至少一方相同的导电性材料形成于所述电介质层上的第2电容电极;所述栅电极、所述沟道层以及所述第2绝缘层层叠为俯视时外形轮廓线一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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