[发明专利]带贴附装置和带贴附方法无效

专利信息
申请号: 201180029866.X 申请日: 2011-06-10
公开(公告)号: CN102948021A 公开(公告)日: 2013-02-27
发明(设计)人: 山田真五 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01L21/60;H05K3/32;G02F1/13;G02F1/1345;G09F9/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 穆德骏;谢丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 公开的是带贴附装置和带贴附方法,其能够改进生产率并且高效地执行带剥离操作同时消除导电带的浪费。在将带件(4)切割成导电带片(4b*)并将导电带片(4b*)贴附到形成在板(20)的侧边缘部分(20a)的多个贴附区域上的带贴附方法中,重复执行贴附步骤和移动步骤,在贴附步骤中,将导电带片(4b*)贴附到第一按压位置(P1)的贴附区域,在移动步骤中,在按压粘结头(15)和剥离单元(17)相对于板(20)一体移动的同时,通过驱动带送出机构和执行带件(4)的送出操作,按压粘结头(15)被定位在第二按压位置(P2)的贴附区域,并且,在相对运动过程期间,通过剥离单元(17),分离件(4a)从贴附到第一按压位置(P1)上的带件(4)剥离。
搜索关键词: 带贴附 装置 方法
【主权项】:
一种带贴附装置,所述带贴附装置将各向异性导电带切割成预定贴附长度的导电带片,并将所述导电带片贴附到形成在板的侧边缘部分处的多个贴附区域上,所述带贴附装置包括:板保持台,所述板保持台保持所述板;带引导单元,所述带引导单元将其中各向异性导电带叠置在分离件上的带件从带供给单元引导到沿所述板的纵向设置在所述板的侧边缘部分处的所述贴附区域,并将通过将所述各向异性导电带贴附到所述贴附区域上而变成仅为所述分离件的所述带件送到带收集单元侧;切割单元,所述切割单元通过在所述各向异性导电带上的对应于所述贴附区域中的贴附长度的间隔处形成断口来形成所述导电带片;贴附单元,所述贴附单元通过用按压粘结头将所述带件按压到所述板上而将所述各向异性导电带贴附到所述贴附区域上,所述板被保持在所述板保持台上且所述板的侧边缘部分从下方由下支承单元所支承;剥离单元,所述剥离单元将所述分离件从由所述贴附单元贴附的所述各向异性导电带剥离;相对移动单元,所述相对移动单元在保持所述贴附单元和所述剥离单元的相对位置的状态下,将所述贴附单元和所述剥离单元相对于所述板保持台水平移动;以及控制单元,所述控制单元控制所述相对移动单元、所述带引导单元、所述切割单元、所述贴附单元以及所述剥离单元;其中所述控制单元使得要由所述带引导单元执行的所述带件的送出操作与通过所述相对移动单元的所述相对移动同步。
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