[发明专利]旋转工具有效
申请号: | 201180030276.9 | 申请日: | 2011-12-27 |
公开(公告)号: | CN102958639A | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 森口秀树;内海庆春;宫崎博香 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12;B22F3/24;C22C29/04 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 丁业平;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种摩擦搅拌焊接工具(1),该工具即使在对难接合材料进行接合加工时,也具有优异的耐磨性和高接合强度。本发明的摩擦搅拌焊接工具(1)用于摩擦搅拌焊接加工,并包括基材(4)。基材(4)包含硬质相和粘结相。硬质相包含TiCN。粘结相由铁族金属制成。在距基材(4)表面的厚度为20μm的区域内粘结相与基材(4)的质量比Bs小于距基材(4)表面的厚度超过20μm的区域内的粘结相与基材(4)的质量比Bi。 | ||
搜索关键词: | 旋转 工具 | ||
【主权项】:
一种用于摩擦搅拌焊接加工的摩擦搅拌焊接工具(1),包括基材(4),所述基材(4)包含硬质相和粘结相,所述硬质相包含TiCN,并且还包含化合物或者该化合物的固溶体,所述化合物由选自Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo和W所构成的组中的一种或多种金属和选自氮、碳、硼和氧所构成的组中的一种或多种元素构成,所述粘结相由铁族金属制成,在距所述基材(4)表面的厚度为20μm的区域内所述粘结相与所述基材(4)的质量比Bs小于距所述基材(4)表面的厚度超过20μm的区域内的所述粘结相与所述基材(4)的质量比Bi。
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