[发明专利]包括位线气隙和字线气隙的非易失性存储器以及对应的制造方法有效

专利信息
申请号: 201180030355.X 申请日: 2011-06-17
公开(公告)号: CN102986022A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 维诺德·罗伯特·普拉亚斯;乔治·马塔密斯;伊莱·哈拉里;木下广之;图安·法姆 申请(专利权)人: 桑迪士克科技股份有限公司
主分类号: H01L21/8247 分类号: H01L21/8247;H01L27/115;H01L21/764
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 杨生平;钟锦舜
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供一种非易失性存储器阵列中的气隙隔离以及关联的制造处理。可由位线气隙(436)至少部分地提供在衬底的相邻有源区域之间的电隔离,该位线气隙在有源区域之间在列方向上伸长。至少一个封盖(434)被形成在每个隔离区上方,所述封盖至少部分地盖在空气上以提供对应的气隙的上端点。封盖可以沿相邻电荷存储区的侧壁而至少部分地形成。在不同实施例中,使用选择性生长处理来在隔离区上方形成封盖条带,以限定气隙。还提供了在存储元件的相邻行之间在行方向上伸长的字线气隙(487)。选择性生长处理涉及由催化剂层的沉积或由离子注入而实现的电荷存储区的表面的改性。
搜索关键词: 包括 位线气隙 字线气隙 非易失性存储器 以及 对应 制造 方法
【主权项】:
一种非易失性存储器阵列,包括:在衬底的第一有源区域上方形成的非易失性存储元件的第一列;在所述衬底的第二有源区域上方形成的非易失性存储元件的第二列;在所述衬底中在所述第一有源区域和所述第二有源区域之间的隔离区;在所述隔离区中的位线气隙;以及在所述行方向上在所述第一列的第一电荷存储区和所述第二列的第一电荷存储区之间延伸的封盖,所述封盖沿所述第二电荷存储区和所述第一电荷存储区的至少一部分相对于所述衬底的表面而竖直延伸。
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