[发明专利]包括位线气隙和字线气隙的非易失性存储器以及对应的制造方法有效
申请号: | 201180030355.X | 申请日: | 2011-06-17 |
公开(公告)号: | CN102986022A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 维诺德·罗伯特·普拉亚斯;乔治·马塔密斯;伊莱·哈拉里;木下广之;图安·法姆 | 申请(专利权)人: | 桑迪士克科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L27/115;H01L21/764 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 杨生平;钟锦舜 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种非易失性存储器阵列中的气隙隔离以及关联的制造处理。可由位线气隙(436)至少部分地提供在衬底的相邻有源区域之间的电隔离,该位线气隙在有源区域之间在列方向上伸长。至少一个封盖(434)被形成在每个隔离区上方,所述封盖至少部分地盖在空气上以提供对应的气隙的上端点。封盖可以沿相邻电荷存储区的侧壁而至少部分地形成。在不同实施例中,使用选择性生长处理来在隔离区上方形成封盖条带,以限定气隙。还提供了在存储元件的相邻行之间在行方向上伸长的字线气隙(487)。选择性生长处理涉及由催化剂层的沉积或由离子注入而实现的电荷存储区的表面的改性。 | ||
搜索关键词: | 包括 位线气隙 字线气隙 非易失性存储器 以及 对应 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种非易失性存储器阵列,包括:在衬底的第一有源区域上方形成的非易失性存储元件的第一列;在所述衬底的第二有源区域上方形成的非易失性存储元件的第二列;在所述衬底中在所述第一有源区域和所述第二有源区域之间的隔离区;在所述隔离区中的位线气隙;以及在所述行方向上在所述第一列的第一电荷存储区和所述第二列的第一电荷存储区之间延伸的封盖,所述封盖沿所述第二电荷存储区和所述第一电荷存储区的至少一部分相对于所述衬底的表面而竖直延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造