[发明专利]用于电化学设备的集电流器的制作方法有效
申请号: | 201180030593.0 | 申请日: | 2011-04-14 |
公开(公告)号: | CN102985595B | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 乔伊·丘恩格·延·琼格 | 申请(专利权)人: | 乔伊·丘恩格·延·琼格 |
主分类号: | C23C28/00 | 分类号: | C23C28/00;C23C18/54;C25D3/00;H01M4/64;H01M4/82 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈文平 |
地址: | 加拿大不列*** | 国省代码: | 加拿大;CA |
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摘要: | 本发明涉及集电流体的制造方法,通过这种方法制备的集电体,和含通过这种方法制备的集电体的电池。所述集电体由聚合物基材制备,和在低于基材的软化温度下将基材电镀。通过施加导电材料和/或通过在基材中包括粉末,可以使基材具有导电性,其中所述粉末是碳粉末,金属粉末,或金属合金粉末。 | ||
搜索关键词: | 用于 电化学 设备 电流 制作方法 | ||
【主权项】:
一种制造集电流体的工序,所述工序包括以下步骤:(a)提供非碳化的网状聚氨酯泡沫;(b)通过浸渍由对甲苯磺酸和糠醇组成的混合物处理所述网状聚氨酯泡沫;(c)干燥经处理的所述网状聚氨酯泡沫;(d)压缩经处理的所述网状聚氨酯泡沫;(e)加热所述经处理的和经压缩的网状聚氨酯泡沫,以使得所述经处理的和经压缩的网状聚氨酯泡沫交联并形成呋喃塑料基材,其中所述呋喃塑料基材具有软化温度;(f)赋予所述呋喃塑料基材导电性,其中所述赋予过程在不超过所述软化温度的温度下进行;(g)电镀所述呋喃塑料基材,其中所述电镀是在不超过所述软化温度的温度下进行;和(h)将电池活性材料涂膏在至少一部分所述呋喃塑料基材上;其中所述集电流体在低于所述呋喃塑料基材的所述软化温度的温度下制备。
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