[发明专利]无铅焊料合金有效
| 申请号： | 201180030744.2 | 申请日： | 2011-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN103038020A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 永田浩章;井关隆士;田口二郎;高森雅人 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C12/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 蒋雅洁;孟桂超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有电子零件与基板的接合所需的强度，且润湿性及加工性优异的高温用的无铅焊料合金。该高温用的无铅焊料合金含有0.4质量％以上13.5质量％以下的Zn，0.05质量％以上2.0质量％以下的Cu，不超过0.500质量％的P，剩余部分除不可避免的杂质以外由Bi所构成。该无铅焊料合金还可进一步含有0.03质量％以上0.7质量％以下的Al。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 合金 | ||
【主权项】：
一种无铅焊料合金，其特征在于，含有0.4质量％以上13.5质量％以下的Zn，0.05质量％以上2.0质量％以下的Cu，不超过0.500质量％的P，剩余部分除不可避免的杂质以外由Bi所构成。
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