[发明专利]用于半导体结构的欧姆触点有效
| 申请号： | 201180031071.2 | 申请日： | 2011-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102947956A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 永军·杰夫·胡;约翰·马克·梅尔德里姆;山明·牟;艾弗里特·艾伦·麦克蒂尔 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/40 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供用于在半导体结构上形成欧姆触点的组合物和方法。所述组合物包含至少部分地与所述半导体结构邻接的TiAlxNy材料。所述TiAlxNy材料可为TiAl3。所述组合物可包含铝材料，所述铝材料邻接所述TiAlxNy材料的至少一部分，以便所述TiAlxNy材料在所述铝材料与所述半导体结构之间。所述方法包含使所述组合物退火以在所述半导体结构上形成欧姆触点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 结构 欧姆 触点 | ||
【主权项】：
一种用于在半导体结构上形成欧姆触点的组合物，其包括：至少部分地与所述半导体结构邻接的TiAlxNy材料；其中所述半导体结构包括至少一种半导体材料；其中x和y不同时等于零；其中当y等于零时，x不等于1。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司，未经美光科技公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180031071.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种治疗血尿的中药组合物
- 下一篇：分接开关
