[发明专利]片式热敏电阻及其制造方法有效
申请号: | 201180031131.0 | 申请日: | 2011-06-21 |
公开(公告)号: | CN102971808A | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 斋藤洋;山田孝树;土田大祐 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01C7/04 | 分类号: | H01C7/04 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 片式热敏电阻(1)具备:热敏电阻部(7),由以Mn、Ni和Co的各金属氧化物为主成分的陶瓷构成;一对复合部(9,9),由Ag-Pd与Mn、Ni和Co的各金属氧化物的复合材料构成,且以夹持热敏电阻部(7)的方式配置在其两侧;以及外部电极(5,5),分别连接于一对复合部(9,9)。如此,由于使用一对复合部(9,9)作为体电极,因此,为了调整片式热敏电阻(1)的电阻值,主要考虑热敏电阻部(7)中的电阻即可,不大需要考虑外部电极(5,5)间的距离等。 | ||
搜索关键词: | 热敏电阻 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种片式热敏电阻,其特征在于:具备:热敏电阻部,由以金属氧化物为主成分的陶瓷构成;一对复合部,由包含金属和金属氧化物的复合材料构成,并且以将所述热敏电阻部夹在中间的方式配置;以及外部电极,在通过包含所述热敏电阻部和所述一对复合部而构成的大致长方体形状的素体的长边方向的两端形成,并分别连接于所述一对复合部。
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