[发明专利]真空断路器用电极材料的制造方法、真空断路器用电极材料和真空断路器用电极有效

专利信息
申请号: 201180031314.2 申请日: 2011-06-20
公开(公告)号: CN103038376A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 野田泰司;佐藤裕昌 申请(专利权)人: 明电T&D株式会社
主分类号: C22C1/04 分类号: C22C1/04;B22F1/00;B22F3/26;C22C9/00;C22C27/04;C22C30/02;H01H33/664
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 武君
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供可提高耐电压,大电流隔断性能,电容器开闭性能的真空断路器用电极材料的制造方法,真空断路器用电极材料和真空断路器用电极。真空断路器用电极材料通过混合步骤,按压烧结步骤,与Cu渗透步骤而制造。在混合步骤,使其粒径在0.8~6μm的范围内的Mo粉末和其粒径在40~300μm范围内的铝热反应Cr粉末按照混合比例为Mo∶Cr=1∶1~9∶1,并且混合重量为Mo≥Cr的方式均匀地混合。在按压烧结步骤,按照1~4t/cm2的按压压力对通过上述混合步骤混合的混合物加压成形,形成成形体,并且对上述成形体,进行在1100~1200℃的温度下保持1~2个小时的烧结,制作临时烧结体。在Cu渗透步骤,在通过按压烧结步骤形成的临时烧结体上设置Cu薄板,在1100~1200℃的温度下,保持1~2个小时,将Cu液相烧结,渗透于临时烧结体中。真空断路器用电极材料的接触件采用中间部件,与外周部件而成一体地构成,在该中间部件中,其粒径在20~150μm的范围内的Cu的含量在30~50wt%,其粒径在1~5μm范围内的Mo—Cr的含量在50~70wt%的范围内,该外周部件由与上述中间部件的相性良好,高隔断性能的高耐电压材料制造,设置而固接于上述中间部件的外侧的Cu—Cr材料制作。
搜索关键词: 真空 断路 器用 电极 材料 制造 方法
【主权项】:
一种真空断路器用电极材料的制造方法,其特征在于该制造方法由下述步骤构成,该下述步骤为:使其粒径在0.8~6μm的范围内的Mo粉末和其粒径在40~300μm的范围的铝热反应Cr粉末按照混合比例为Mo∶Cr=1∶1~9∶1,并且混合重量为Mo≥Cr的方式均匀地混合的混合步骤;按照1~4t/cm2的按压压力对通过上述混合步骤混合的混合物加压成形,形成成形体,并且对上述成形体,进行在1100~1200℃的温度下保持1~2个小时的烧结,制作临时烧结体的按压烧结步骤;在通过按压烧结步骤形成的临时烧结体上设置Cu薄板,在1100~1200℃的温度下,保持1~2个小时,将Cu液相烧结,渗透于临时烧结体中的Cu渗透步骤。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于明电T&D株式会社,未经明电T&D株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180031314.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top