[发明专利]层叠型陶瓷电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201180032422.1 | 申请日： | 2011-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN102971809A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 大坪喜人 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F41/04;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及层叠型陶瓷电子部件及其制造方法。在具备线圈导体的层叠型陶瓷电子部件中，能够不牺牲线圈的性能而减少陶瓷层的层叠数，或者不必大型化就能够增加线圈的匝数。在层叠型陶瓷电子部件中，对于1层陶瓷层，形成具有超过1匝的匝数的线圈导体。该线圈导体包含沿着依次层叠的各个陶瓷层（2－1～2－4）的表面存在的表面线圈导体（14、19、24、29）和在不超过1个陶瓷层的厚度的范围内位于陶瓷层的内部的层内线圈导体（17、22、27、32），表面线圈导体与层内线圈导体经由连接部（16、21、26、31）串联连接。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠型陶瓷电子部件，其中，该层叠型陶瓷电子部件具备部件主体，该部件主体包含层叠的多层陶瓷层和与特定的所述陶瓷层关连地设置的内部导体，所述内部导体包含线圈导体，该线圈导体在多层所述陶瓷层的范围上依次被串联地连接，并且呈线圈状延伸，对于1层的所述陶瓷层而言，所述线圈导体具有超过1匝的匝数。
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