[发明专利]无铅半导体密封用玻璃在审
| 申请号： | 201180032805.9 | 申请日： | 2011-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN102958860A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 桥本幸市 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C3/068 | 分类号： | C03C3/068;C03C3/095;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;朱弋 |
| 地址： | 日本滋贺*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的技术课题在于，开创了一种易于实现外观检查自动化、且澄清性和半导体元件的封装性优异的无铅半导体密封用玻璃。本发明的无铅半导体密封用玻璃的粘度为106dPa·s时的温度在670℃以下，作为玻璃组成，CeO2的含量为0.01～6质量%，且Sb2O3的含量在0.1质量%以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 玻璃 | ||
【主权项】：
一种无铅半导体密封用玻璃，其特征在于，所述无铅半导体密封用玻璃的粘度为106dPa·s时的温度在670℃以下，作为玻璃组成，CeO2的含量为0.01～6质量%，且Sb2O3的含量在0.1质量%以下。
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