[发明专利]连接触点有效
| 申请号： | 201180032880.5 | 申请日： | 2011-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN103098563A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 迪特尔·霍尔斯特;尤里奇·罗泽迈尔 | 申请（专利权）人： | 凤凰通讯两合有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 德国布*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于SMD部件的连接触点，用于与电路板可焊接地接触。该连接触点包括金属材料（2），以及该金属材料至少部分地包括具有不同金属材料的涂层（1）。连接触点具有用于与电路板（3）可焊接接触的大体上的片接触区域（7）以及包括边缘区域（4、5、6）。边缘区域（4、5、6）的至少一个部分原理片接触区域（7），从而形成用于与电路板（3）可焊接接触的焊接圆角。本发明还提出了相关的用于生产焊接接触电路板（3）的SMD部件的连接触点。该方法包括冲压金属条（1、2）的步骤，弯曲金属条（1、2），从而产生导电区（8）和片接触区域（7），以及在片接触区域上形成边缘区域（4、5、6），并且边缘区域（4、5、6）的至少一个部分远离片接触区域（7），从而形成用于焊接连接至电路板（3）的焊接圆角。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 触点 | ||
【主权项】：
一种用于与电路板可焊接接触的SMD部件的连接触点，其中所述连接触点包括金属材料（2），以及所述金属材料（2）至少包括具有不同金属材料的涂层（1），其中所述连接触点具有基本上的片接触区域（7），用于与电路板可焊接地接触，以及其中所述片接触区域具有边缘区域（4、5、6），其特征在于所述边缘区域（4、5、6）的至少一个部分从所述片接触区域（7）突出，从而当通过焊接与电路板（3）接触时，形成焊接圆角。
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