[发明专利]微孔的产生无效
| 申请号： | 201180033254.8 | 申请日： | 2011-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN102985240A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 库尔特·纳特尔曼;乌尔里希·珀什尔特;沃尔夫冈·默勒 | 申请（专利权）人： | 肖特公开股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/28 | 分类号： | B26F1/28 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李宝泉;周亚荣 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种用于在电介质材料或半导体的薄片材状工件（1）中产生多个孔（12）的方法和设备。穿孔点由HF耦合点（10）标记并借助HF能量软化，以便在该处实现介电击穿（11）。击穿（11）被加宽成孔（12）。 | ||
| 搜索关键词： | 微孔 产生 | ||
【主权项】：
一种用于在电介质材料或半导体的薄片材状工件（1）中产生多个孔（12）的方法，包括以下步骤：a）对相应工件（1）在意图穿孔点处印刷有以点形式的耦合材料（10）；b）将印刷的工件（1）引入处理空间（23）中；c）活化所述耦合材料（10）以产生穿孔开始点；d）在电极（2、3）之间产生高电压以在所述穿孔开始点处产生介电击穿（11）。
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