[发明专利]感光性粘合剂组合物、感光性粘合剂膜和使用它们的半导体装置有效

专利信息
申请号: 201180033589.X 申请日: 2011-06-10
公开(公告)号: CN102985505A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 松村和行;杉本香菜子;仁王宏之;稻垣力 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: C09J179/08 分类号: C09J179/08;C09J7/00;C09J11/06;C09J163/00;H01L21/301;H01L21/60;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军;王大方
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种感光性粘合剂组合物,含有(A)具有特定结构单元且在主链的至少一末端具有特定结构的碱溶性聚酰亚胺、(B)特定结构的缩水甘油基胺型环氧化合物、(C)光聚合性化合物和(D)光聚合引发剂,其中,(A)碱溶性聚酰亚胺的玻璃化转变温度为160℃以上。本发明的感光性粘合剂组合物可通过碱性显影液形成图案,曝光后对带凹凸的基板的低温下的热压接性优异,高温时也具有高粘合强度。
搜索关键词: 感光性 粘合剂 组合 使用 它们 半导体 装置
【主权项】:
1.一种感光性粘合剂组合物,含有(A)具有下述通式(1)所示的结构单元且在主链的至少一末端具有通式(2)和/或(3)所示的结构的碱溶性聚酰亚胺、(B)下述通式(4)或(5)所示的缩水甘油基胺型环氧化合物、(C)光聚合性化合物和(D)光聚合引发剂,其中,(A)碱溶性聚酰亚胺的玻璃化转变温度为160℃以上,上述通式(1)~(3)中,Y表示具有至少一个选自由羧基、酚式羟基、磺酸基和硫醇基组成的组中的基团的一价有机基团,Z表示具有至少一个选自由羧基、酚式羟基、磺酸基和硫醇基组成的组中的基团的二价有机基团;另外,R1表示4~14价有机基团,R2表示2~12价有机基团,R3和R4各自独立地表示选自由羧基、酚式羟基、磺酸基和硫醇基组成的组中的至少一个基团;另外,α和β各自独立地表示0~10的整数,上述通式(4)~(5)中,R5~R20可以分别相同或不同,为缩水甘油基醚基、下述通式(6)所示的基团、氢原子或碳原子数为1~5的烷基;其中,在通式(4)中,R5~R10中的至少1个为缩水甘油基醚基且至少1个为下述通式(6)所示的基团,或R5~R10中的至少2个为下述通式(6)所示的基团;另外,在通式(5)中,R11~R15中的至少1个和R16~R20中的至少1个为下述通式(6)所示的基团;另外,上述通式(5)中,X表示直接键合、碳原子数为1~6的亚烷基、醚基、硫醚基、磺酰基或亚芳基;亚烷基可以为链状也可以为环状,上述通式(6)中,R21为缩水甘油基或碳原子数1~5的烷基。
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