[发明专利]3D堆叠式裸片封装的增强型热管理有效
| 申请号： | 201180033724.0 | 申请日： | 2011-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN102971846A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | G·K·巴特利;D·R·莫施曼;K·K·希卡;J·A·瓦基尔;魏小进;郑见涛 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/48;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种裸片堆叠封装体并且该裸片堆叠封装体包括：衬底；计算部件的堆叠；至少一个热板，与堆叠热连通；以及盖，在衬底上被支撑以包围堆叠和至少一个热板以由此限定：第一热传递路径，经由至少一个热板和鳍从计算部件中的一个计算部件向盖延伸，鳍耦合到盖的表面和至少一个热板；以及第二热传递路径，从计算部件中的该一个计算部件向盖表面延伸而未穿过至少一个热板。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 式裸片 封装 增强 管理 | ||
【主权项】：
一种裸片堆叠封装体(200)，包括：衬底(210)；计算部件(231)的堆叠；至少一个热板(220)，与所述堆叠热连通；以及盖(250)，在所述衬底上被支撑以包围所述堆叠和所述至少一个热板以由此限定：第一热传递路径，经由所述至少一个热板和鳍(2501)从所述计算部件中的一个计算部件向所述盖延伸，所述鳍(2501)耦合到所述盖的表面(2500)和所述至少一个热板，以及第二热传递路径，从所述计算部件中的所述一个计算部件向所述盖表面延伸而未穿过所述至少一个热板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司，未经国际商业机器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180033724.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
