[发明专利]对半导体装备配方的原地管理有效
| 申请号： | 201180033894.9 | 申请日： | 2011-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN102986015A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | D·G·戴维;C·W·李 | 申请（专利权）人： | 克拉-坦科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 钱孟清 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了用于管理光学检查目标组分的系统和方法。一种方法可包括但不限于：将至少一个外用配方组分存储在检查工具节点；将至少一个代理组分与至少一个外用配方组分相关联；将至少一个外用配方组分与至少一个光学检查目标配方相关联；以及将包括至少一个代理组分的至少一个光学检查目标配方存储在配方分配服务器中。一种方法可包括但不限于：接收对关联于要在第一检查工具节点检查的光学检查目标的至少一个配方的选择；以及确定与该配方相关联的一个或多个外用配方组分是否存储在第一检查工具节点和第二节点中的至少一个节点上。 | ||
| 搜索关键词： | 对半 导体 装备 配方 原地 管理 | ||
【主权项】：
一种用于管理所分配的外用配方组分的方法，所述方法包括：将至少一个外用配方组分存储在检查工具节点；将至少一个代理组分与所述至少一个外用配方组分相关联；将所述至少一个外用配方组分与至少一个光学检查目标配方相关联；以及将包括至少一个代理组分的所述至少一个光学检查目标配方存储在配方分配服务器中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
