[发明专利]磁控管溅射设备

摘要

一种磁控管溅射设备，包括基板支承件(2)，其在真空室(1)内保持基板(3)，基板(3)具有将被涂覆的面朝上的平面基板表面(4)。基板(3)可以是例如200mm直径的圆盘。在与中心平面(5)一定距离处，两个长方形的标靶(7a,7b)被对称地布置，其朝向中心平面(5)倾斜，以便与由基板表面(4)所限定的平面围成8°与35°之间的锐角(β；-β)。具有等距的矩形准直器板的准直器(13)被布置在基板表面(4)的上方。利用此配置，涂层的高均匀性是可实现的，尤其是，在如果准直器(13)与基板表面(4)的距离被选择为准直器(13)垂直于所述表面的延伸的倍数n，优选n等于1或2的情况下，以用于抑制波纹。

主权项

一种磁控管溅射设备，包括：基板支承件(2)，其在基板平面内限定了平面的基板表面(4)，其中纵向中心平面(5)与该基板表面(4)沿着纵向中心线(6)垂直地相交，用于承载基板(3)；标靶组件，具有两个基本上长方形的标靶(7a,7b)，所述标靶(7a,7b)在所述纵向中心平面(5)的相对侧处被平行地布置在所述基板支承件(2)的上方，每个标靶(7a,7b)具有标靶板(8a；8b)，其中标靶表面(9a；9b)面向所述基板表面(4)且在纵向上延伸超过所述基板表面(4)的边界，以及磁铁构造(10a；10b)被布置在与所述标靶表面(9a；9b)相对的所述标靶板(8a；8b)的背侧处，其特征在于，每个标靶板(8a；8b)相对于所述基板平面(4)朝向纵轴附近的所述中心平面(5)倾斜，使得在所述标靶表面(9a；9b)的中心点(11a；11b)处的所述标靶表面(9a,9b)的面法线在所有情况下都被基本上指引向所述基板表面(4)，所述标靶板的所述标靶表面(9a,9b)围成小于180°的角度，以及提供至少一个准直器(13,13a,13b)，所述至少一个准直器(13,13a,13b)具有在与所述纵向中心平面(5)基本上垂直的侧向上延伸的基本上平面的平行准直器板，所述至少一个准直器(13,13a,13b)被置于标靶表面(9a,9b)与基板表面(4)之间。