[发明专利]包含电感器的层叠型电子部件有效
| 申请号： | 201180034187.1 | 申请日： | 2011-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102985983A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 木村一成;户莳重光;田端美咲;阿部勇雄 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 层叠型电子部件包含第一层叠体、具备表面配线层并且接合于第一层叠体的第二层叠体；第一层叠体与第二层叠体的配线层互相垂直，第一层叠体具有配置于第一配线层的第一电感器用导体、配置于第二配线层的第二电感器用导体，第二层叠体具有以第一电感器用导体以及第二电感器用导体形成线圈状的电感器的方式在与第一层叠体的接合面上电连接第一电感器用导体的端部和第二电感器用导体的端部的连接导体。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 电感器 层叠 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种包含线圈状的电感器的层叠型电子部件，其特征在于：包含：第一层叠体，具有通过绝缘层而层叠的2层以上的配线层；第二层叠体，具备至少1层的绝缘层和形成于其表面的配线层，并且接合于所述第一层叠体，所述第一层叠体的配线层与所述第二层叠体的配线层互相大致垂直，所述第一层叠体具有：配置于所述2层以上的配线层中的第一配线层的第一电感器用导体；配置于所述2层以上的配线层中的第二配线层的第二电感器用导体，所述第二层叠体具有：连接导体，以所述第一电感器用导体以及所述第二电感器用导体形成线圈状的电感器的方式在与所述第一层叠体的接合面上电连接所述第一电感器用导体的端部和所述第二电感器用导体的端部。
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