[发明专利]喷镀用高熔点金属粉末及使用了该金属粉末的高熔点金属喷镀膜和喷镀零件有效
| 申请号： | 201180034290.6 | 申请日： | 2011-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN102985581A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 森冈勉;奥畑孝浩;佐野孝 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝高新材料公司 |
| 主分类号： | C23C4/08 | 分类号： | C23C4/08;B05D1/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的喷镀用高熔点金属粉末的特征在于，1次粒子的平均粒径为1~10μm，该1次粒子粘接而成的2次粒子的平均粒径为20~150μm，粒径为20~150μm的2次粒子的比例为整体的70质量%以上。另外，优选控制2次粒子的密度和流动性。当使用这种处理性良好且成膜性好的喷镀用高熔点金属粉末来形成喷镀膜时，容易得到厚度均匀的高熔点金属膜。 | ||
| 搜索关键词： | 喷镀用高 熔点 金属粉末 使用 金属 镀膜 零件 | ||
【主权项】：
一种喷镀用高熔点金属粉末，其特征在于，1次粒子的平均粒径为1~10μm，该1次粒子粘接而成的2次粒子的平均粒径为20~150μm，粒径为20~150μm的2次粒子的比例为整体的70质量%以上。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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