[发明专利]铝合金导体有效
| 申请号： | 201180034556.7 | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN103003456A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 关谷茂树;须斋京太 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;B21C1/00;C22F1/04;H01B1/02;H01B5/02;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;张志楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供具有充分的电导率与拉伸强度、耐弯曲疲劳特性优异的铝合金导体。本发明的铝合金导体具有再结晶集合组织，该再结晶集合组织中，具有(111)面的晶粒的面积率为40%以上，该(111)面位于与线材拉丝方向的垂直截面平行的位置；在线材拉丝方向的垂直截面上的结晶粒径为1μm～30μm。 | ||
| 搜索关键词： | 铝合金 导体 | ||
【主权项】：
一种铝合金导体，该铝合金导体的特征在于，其具有再结晶集合组织，该再结晶集合组织的具有(111)面的晶粒的面积率为40%以上，该(111)面位于与线材拉丝方向的垂直截面平行的位置；在线材拉丝方向的垂直截面上的结晶粒径为1μm～30μm。
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