[发明专利]压模组件及压接方法

摘要

本发明的目的是提供模具和压接方法，其能够防止当装载在端子形成片上的电线的信号导体被扣压从而被包绕时可能发生的信号导体从端子形成片之间的间隙挤出。在本发明中，上模(18)包括：防挤出凸起（17）以及模内壁表面（18a）；该防挤出凸起（17）朝着放置在所述端子形成片（12）的上侧上的所述信号导体（14）凸出，该端子形成片（12）被载置在所述下模（19）上；该模内壁表面（18a）位于所述防挤出凸起（17）的两侧上，并且用于折压所述端子形成片（12）。当利用上模(18)和下模(19)将端子形成片(12)压接至信号导体(14)上时，防挤出凸起(17)向下挤压信号导体(14)，并且模内壁表面(18a)折压端子形成片(12)，使得端子形成片(12)的两端接近防挤出凸起(17)。

主权项

一种压模组件，包括：上模和下模，该上模和下模用于将链状端子的端子形成片压接于在电线的一部分处露出的信号导体，所述链状端子具有载架以及连续地设置于所述载架在其纵向方向上的多个位置处的平板状的端子形成片；其中，所述上模具有防挤出凸起以及模内壁表面；该防挤出凸起朝着放置在所述端子形成片的上侧上的所述信号导体凸出，该端子形成片被载置在所述下模上；该模内壁表面位于所述防挤出凸起的两侧上，并且用于折压所述端子形成片；并且当通过所述上模和所述下模使所述端子形成片压接于所述信号导体时，所述端子形成片被如此折压：使得所述防挤出凸起向下挤压所述信号导体，并且所述模内壁表面折压所述端子形成片，使得所述端子形成片的两端接近所述防挤出凸起。