[发明专利]铜箔复合体有效

专利信息
申请号: 201180034868.8 申请日: 2011-06-16
公开(公告)号: CN102985252A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 冠和树 申请(专利权)人: JX日矿日石金属株式会社
主分类号: B32B15/08 分类号: B32B15/08;H05K1/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 熊玉兰;孟慧岚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供即使进行与加压加工等这样的单轴弯曲不同的苛刻(复杂)的变形,也可以防止铜箔断裂且加工性优异的铜箔复合体。铜箔复合体,其叠层有铜箔和树脂层,且在将铜箔的厚度设为t2(mm)、拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2(MPa),树脂层的厚度设为t3(mm)、拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3(MPa)时,满足式1:(f3×t3)/(f2×t2)≥1,且,在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1(N/mm)、铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F(MPa)、铜箔复合体的厚度设为T(mm)时,满足式2:1≤33f1/(F×T)。
搜索关键词: 铜箔 复合体
【主权项】:
铜箔复合体,其是将铜箔和树脂层叠层了的铜箔复合体,其特征在于,在将所述铜箔的厚度设为t2(mm)、拉伸应变4%时的所述铜箔的应力设为f2(MPa)、所述树脂层的厚度设为t3(mm)、拉伸应变4%时的所述树脂层的应力设为f3(MPa)时,满足式1:(f3×t3)/(f2×t2)≥1,并且,在将所述铜箔与所述树脂层的180°剥离粘接强度设为f1(N/mm)、所述铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F(MPa)、所述铜箔复合体的厚度设为T(mm)时,满足式2:1≤33f1/(F×T)。
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