[发明专利]填充方法、液体小袋包装体的制造方法、及液体小袋包装体

摘要

本发明提供一种填充方法，该填充方法是向液体小袋包装体中填充液体并进行密封的填充方法，所述液体小袋包装体由将形成表层的基材(13)、中间层(12)及形成内层的密封剂层(11)依次层合而得到的至少3层以上的多层层合体(15)形成，该填充方法包括如下工序：形成液体小袋主体(16)的工序；填充上述液体的工序；将上述液体小袋主体(16)的开口密封的工序；该填充方法的特征在于，上述中间层(12)使用含有乙烯·不饱和羧酸共聚物的离子交联聚合物的组合物形成，按照特定方法求出的填充温度范围在传送带速度20m/分钟、及传送带速度25m/分钟时，均为30℃以上。

主权项

一种填充方法，所述填充方法向液体小袋包装体中填充液体并进行密封，所述液体小袋包装体由将形成表层的基材、中间层、及形成内层的密封剂层依次层合而得到的至少3层以上的多层层合体形成，所述填充方法包括如下工序：按照使所述密封剂层的面相对的方式，叠合所述多层层合体，将形成所述液体小袋包装体的周缘部的部分热封而形成液体小袋主体的工序；从所述液体小袋主体的开口填充液体的工序；将填充有所述液体的所述液体小袋主体的开口的热封部热封进行密封的工序；所述填充方法的特征在于，所述中间层使用含有乙烯·不饱和羧酸共聚物的离子交联聚合物的组合物形成，按照下述方法求出的填充温度范围，在传送带速度20m/分钟、及传送带速度25m/分钟时，均为30℃以上，所述方法为：使所述基材的厚度为5μm～60μm、所述中间层的厚度为5μm～50μm、所述密封剂层的厚度为5μm～50μm，并且使总厚度为100μm以下，从所述液体小袋主体的开口填充液温30℃的水，在使传送带速度为20m/分钟或25m/分钟、密封辊左压力为270kPa、及右压力为230kPa的条件下，使用大成Lamick株式会社制DANGANTYPE‑III，在任意的热封温度下将所述液体小袋主体的开口的热封部热封，需要说明的是，以5℃为单位改变热封温度；在所述液体小袋主体的开口的热封部，分别测定即将发生发泡之前的热封温度即上限温度、和无漏出、无破袋地通过施加1分钟100kgf荷重的耐压测试的热封温度即下限温度，算出所述上限温度 和所述下限温度的差作为填充温度范围，所述填充温度范围的单位为℃。