[发明专利]OLED装置及制造其的方法有效
| 申请号： | 201180035011.8 | 申请日： | 2011-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN102986053A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | H.施瓦布 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/00;H05K3/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李亚非;汪扬 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明描述了一种制造OLED装置(10)的方法，该方法包括：在衬底(1)上应用多个导电条(4)；在导电条(4)界定的区域内在衬底(1)上沉积有机层(2)；在导电条(4)上应用密封剂从而封装OLED装置(10)；以及至少部分地在每个导电条(4)上沉积导电保护层(6)，使得在密封剂外部的导电条(4)的表面被导电保护层(6)保护。本发明还描述一种OLED装置(10)，其包括：应用在衬底(1)上的多个导电条(4)；在由导电条(4)界定的区域内沉积在衬底(1)上的有机层(2)；至少部分地沉积在导电条(4)上的导电保护层(6)；以及用于封装OLED装置(10)的密封剂，该密封剂应用到导电条(4)，使得在密封剂外部的导电条(4)的表面被导电保护层(6)保护。 | ||
| 搜索关键词： | oled 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造OLED装置(10)的方法，该方法包括：在衬底(1)上应用多个导电条(4)；在导电条(4)界定的区域内在衬底(1)上沉积有机层(2)；在导电条(4)上应用密封剂从而封装OLED装置(10)；以及至少部分地在每个导电条(4)上沉积导电保护层(6)，使得在密封剂外部的导电条(4)的表面被导电保护层(6)保护。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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