[发明专利]用于半导体芯片的具有防焊剂蠕流的焊剂阻挡部的承载装置、具有承载装置的电子器件和具有承载装置的光电子器件有效
申请号: | 201180035056.5 | 申请日: | 2011-06-27 |
公开(公告)号: | CN103003965A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 托马斯·蔡勒;孔赖山 | 申请(专利权)人: | 欧司朗光电半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01S5/022;H01L31/0203;H01L23/10;H01L23/31 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;田军锋 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明提出一种用于半导体芯片(3)的承载装置,所述承载装置具有可键合的和/或可焊接的金属载体(1),所述金属载体具有用于半导体芯片(3)的装配区域(21)和焊接区域(20),其中载体(1)至少部分地由覆盖材料(2)覆盖,并且其中,在焊接区域(20)和装配区域(21)之间,在载体(1)和覆盖材料(2)之间的分界面(10)上设置有焊剂阻挡部(4)。通过焊剂阻挡部(4)能够减少或甚至完全阻止焊剂沿着分界面(10)从焊接区域(20)蠕流到装配区域(21)。此外,提出一种电子器件和一种光电子器件。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体 芯片 具有 焊剂 阻挡 承载 装置 电子器件 光电子 器件 | ||
【主权项】:
用于半导体芯片(3)的承载装置,所述承载装置具有能键合的和/或能焊接的金属载体(1),所述金属载体具有用于所述半导体芯片(3)的装配区域(21)和焊接区域(20),其中,所述载体(1)至少部分地由覆盖材料(2)覆盖,并且其中,在所述焊接区域(20)和所述装配区域(21)之间,在所述载体(1)和所述覆盖材料(2)之间的分界面(10)上设置有焊剂阻挡部(4)。
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