[发明专利]具有半有机绝缘覆膜的电磁钢板无效
申请号: | 201180035140.7 | 申请日: | 2011-07-21 |
公开(公告)号: | CN103003470A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 佐志一道;尾形浩行;多田千代子;中川畅子;藤林亘江;重国智文;佐佐木健一 | 申请(专利权)人: | 杰富意钢铁株式会社 |
主分类号: | C23C22/00 | 分类号: | C23C22/00;B32B15/08;C22C38/00;H01F1/18 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香兰;庞东成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明能够提供一种具有半有机绝缘覆膜的电磁钢板,所述半有机绝缘覆膜由无机成分和有机树脂构成,其中,对于作为该无机成分的Zr化合物及含板状二氧化硅的Si化合物,以各自在干燥覆膜中的比率计含有20质量%~70质量%的Zr化合物(ZrO2换算)、10质量%~50质量%的Si化合物(SiO2换算),剩余部分实质上为有机树脂,由此,所述具有半有机绝缘覆膜的电磁钢板即使不含有铬化合物,其耐腐蚀性以及耐水性也不会劣化,并且耐粉化性、耐瑕疵性、粘贴性、Tig焊接性以及冲压性优异,而且覆膜外观也优异。 | ||
搜索关键词: | 具有 有机 绝缘 电磁 钢板 | ||
【主权项】:
一种具有半有机绝缘覆膜的电磁钢板,其是在表面上具备由无机成分和有机树脂构成的半有机绝缘覆膜的电磁钢板,其特征在于,对于作为该无机成分的Zr化合物及含板状二氧化硅的Si化合物,以各自在干燥覆膜中的比率计含有20质量%~70质量%的Zr化合物、10质量%~50质量%的Si化合物,剩余部分为有机树脂,所述Zr化合物的含量以ZrO2进行换算,所述Si化合物的含量以SiO2进行换算。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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