[发明专利]激光加工方法有效
| 申请号： | 201180036517.0 | 申请日： | 2011-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN103025476A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 下井英树;荒木佳祐 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/00;B23K26/42;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种激光加工方法，是使激光（L）聚光于由硅形成的加工对象物（1）的内部而形成改质区域（7），沿着该改质区域（7）进行蚀刻，由此在加工对象物（1）形成贯通孔（24）的激光加工方法，包含：在加工对象物（1）的外表面生成对蚀刻具有耐性的耐蚀刻膜的耐蚀刻膜生成工序；在耐蚀刻膜生成工序之后，通过使激光（L）聚光于加工对象物（1），沿着加工对象物（1）的与贯通孔（24）对应的部分形成改质区域（7），并且使激光（L）聚光于耐蚀刻膜（22），由此，沿着耐蚀刻膜（22）的与贯通孔（24）对应的部分形成缺陷区域（22b）的激光聚光工序；以及在激光聚光工序之后，对加工对象物（1）实施蚀刻处理，沿着改质区域（7）使蚀刻选择性地进展而形成贯通孔（24）的蚀刻处理工序。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种激光加工方法，其特征在于，是使激光聚光于由硅形成的加工对象物的内部而形成改质区域，沿着该改质区域进行蚀刻，由此在所述加工对象物形成贯通孔的激光加工方法，其包含：耐蚀刻膜生成工序，在所述加工对象物的外表面生成对所述蚀刻具有耐性的耐蚀刻膜；激光聚光工序，在所述耐蚀刻膜生成工序之后，通过使所述激光聚光于所述加工对象物，沿着所述加工对象物的与所述贯通孔对应的部分形成所述改质区域，并且使所述激光聚光于所述耐蚀刻膜，由此，沿着所述耐蚀刻膜的与所述贯通孔对应的部分形成缺陷区域；以及蚀刻处理工序，在所述激光聚光工序之后，对所述加工对象物实施蚀刻处理，由此沿着所述改质区域使所述蚀刻选择性地进展而形成所述贯通孔。
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