[发明专利]热塑性聚合物组合物和成型品有效

专利信息
申请号: 201180037198.5 申请日: 2011-07-20
公开(公告)号: CN103025826A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 南出麻子;增田未起男 申请(专利权)人: 可乐丽股份有限公司
主分类号: C08L53/02 分类号: C08L53/02;C08L29/14;C09J11/06;C09J129/14;C09J151/00;C09J153/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 孙秀武;孟慧岚
地址: 日本冈山县*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供热塑性聚合物组合物、和使用该热塑性聚合物组合物而成的成型品,所述热塑性聚合物组合物的柔软性、力学特性、成型加工性优异,并且即使不实施底漆处理等也可粘接于陶瓷、金属或合成树脂,即使暴露于高温环境下也具有高粘接性。具体地,提供热塑性聚合物组合物,其中,相对于作为嵌段共聚物或其氢化物的热塑性弹性体(A)100质量份,含有玻璃化转变温度80~130℃的聚乙烯醇缩醛树脂(B)1~100质量份和软化剂(C)0.1~300质量份,所述嵌段共聚物具有含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段与含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段。
搜索关键词: 塑性 聚合物 组合 成型
【主权项】:
热塑性聚合物组合物,其中,相对于作为嵌段共聚物或其氢化物的热塑性弹性体(A)100质量份,含有玻璃化转变温度80~130℃的聚乙烯醇缩醛树脂(B)1~100质量份和软化剂(C)0.1~300质量份,所述嵌段共聚物具有含芳香族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段与含共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段。
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