[发明专利]具有氧化物半导体薄膜层的层叠结构以及薄膜晶体管有效

专利信息
申请号: 201180037647.6 申请日: 2011-12-27
公开(公告)号: CN103038889A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 江端一晃;笘井重和;霍间勇辉;松崎滋夫;矢野公规 申请(专利权)人: 出光兴产株式会社
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;C23C14/08;H01L21/20;H01L21/336;H01L21/363
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种层叠结构,其特征在于,其为包含氧化物层和绝缘层的层叠结构,其中,所述氧化物层的载流子浓度为1018/cm3以下,平均晶体粒径为1μm以上,所述氧化物层的晶体以柱状配置在所述绝缘层的表面。
搜索关键词: 具有 氧化物 半导体 薄膜 层叠 结构 以及 薄膜晶体管
【主权项】:
一种层叠结构,其特征在于,其为包含氧化物层和绝缘层的层叠结构,其中,所述氧化物层的载流子浓度为1018/cm3以下、平均晶体粒径为1μm以上,所述氧化物层的晶体以柱状配置在所述绝缘层的表面。
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