[发明专利]用于在衬底上形成焊料沉积和非熔融凸块结构的方法有效
| 申请号： | 201180038004.3 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN103053228A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | K-J.马特雅特;S.兰普雷希特;I.埃沃特;C.舍嫩贝格尔;J.克雷斯 | 申请（专利权）人： | 安美特德国有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/34;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马永利;朱海煜 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 描述一种将金属或者金属合金层形成到衬底上的方法，该方法包括以下步骤：i）提供衬底（102），该衬底（102）包括在至少一个接触区域（101）顶部上的持久树脂层（103）和在持久树脂层顶部上的临时树脂层（104），ii）使包括至少一个接触区域的整个衬底区域与适合于在衬底表面上提供传导层（106）的溶液接触，并且iii）将金属或者金属合金层（107）电镀到传导层上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 衬底 形成 焊料 沉积 熔融 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种在衬底上形成焊料沉积的方法，包括以下步骤：i）提供衬底（102），所述衬底（102）包括至少一个接触区域（101）和叠加所述至少一个接触区域（101）的至少一个持久树脂层（103）以及叠加所述持久树脂层（103）的至少一个临时树脂层（104），ii）形成通过所述临时树脂层（104）和所述持久树脂层（103）延伸的至少一个接触区域开口（105），iii）使包括所述持久树脂层（103）、所述临时树脂层（104）和所述至少一个接触区域（101）的整个衬底（102）与适合于在衬底表面上提供第一传导种子层（106）的溶液接触，并且iv）将金属或者金属合金层（107）电镀到所述第一传导种子层（106）上，其中从由锡、铜、锡合金和铜合金构成的组选择所述金属或者金属合金层（107）。
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