[发明专利]用于铜或铜合金的蚀刻溶液有效
| 申请号： | 201180039954.8 | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN103080382A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 吉田裕;小路祐吉 | 申请（专利权）人： | 高级技术材料公司 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18;C23F1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 张颖;谢丽娜 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于从微电子装置选择性蚀刻铜或铜合金的溶液，其中所述装置同时包括铜或铜合金和含镍材料，所述溶液是用于铜或铜合金的蚀刻溶液，其包含在分子中具有酸基团的螯合剂、过氧化氢和在分子中具有氧化乙烯链的表面活性剂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 铜合金 蚀刻 溶液 | ||
【主权项】：
一种用于从同时包括铜或铜合金和含镍材料的微电子装置选择性蚀刻铜或铜合金的溶液，所述溶液包含在分子中具有酸基团的螯合剂（A）、过氧化氢（B）和在分子中具有氧化乙烯链的表面活性剂（C）。
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