[发明专利]涡电流厚度测量装置有效

专利信息
申请号: 201180040439.1 申请日: 2011-07-18
公开(公告)号: CN103080388A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 盖瑞·J·罗森;法兰克·辛克莱;亚历山大·苏考夫;詹姆士·S·贝福 申请(专利权)人: 瓦里安半导体设备公司
主分类号: C30B11/00 分类号: C30B11/00;C30B15/20;C30B35/00;C30B15/00;C30B29/06
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明;张洋
地址: 美国麻萨诸塞*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种材质的薄板配置在相同材质的熔融物中。在一实例中,此薄板是利用冷却板来形成。激发线圈和感测线圈配置在冷却板的下游。此激发线圈和感测线圈使用涡电流来测定位于熔融物顶部的固体薄板的厚度。
搜索关键词: 电流 厚度 测量 装置
【主权项】:
一种薄板形成装置,包括:一种材质的熔融物;所述材质的薄板,位于所述熔融物中;冷却板,其经配置以形成所述薄板;激发线圈和感测线圈,其配置在所述冷却板的下游;以及电源,其连接至所述激发线圈。
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