[发明专利]提高了散热特性的高光度LED光源构造体无效
申请号: | 201180040674.9 | 申请日: | 2011-09-14 |
公开(公告)号: | CN103154607A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 李东雨 | 申请(专利权)人: | BK科技株式会社 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;严星铁 |
地址: | 韩国首*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及LED光源构造体,尤其涉及提高了散热特性的高光度LED光源构造体,该高光度LED光源构造体加工导电性和导热性优良的金属而制作两电极单元,利用其中用作正极的电极单元并通过电极单元直接排出在LED芯片产生的热从而提高散热特性,并且实现光源的稳定化并防止电压下降从而可进行高光度输出。本发明的提高了散热特性的高光度LED光源构造体,其安装有LED芯片且能够向外部排出因LED芯片的亮灯而产生的热,其特征是包括:由具有导电性的材质构成的第一电极单元(10);由具有导电性和导热性的材质构成且与上述第一电极单元(10)电绝缘的第二电极单元(20);以及以将上述第一电极单元(10)和上述第二电极单元(20)用作两电极的方式设置的LED芯片(40),上述第一电极单元(10)和/或第二电极单元(20)与LED芯片(40)面接触,使得在LED芯片(40)产生的热直接传导而向大气中排出。 | ||
搜索关键词: | 提高 散热 特性 光度 led 光源 构造 | ||
【主权项】:
一种提高了散热特性的高光度LED光源构造体,其安装有LED芯片且能够向外部排出因LED芯片的亮灯而产生的热,其特征在于,包括:由具有导电性的材质构成的第一电极单元(10);由具有导电性和导热性的材质构成且与上述第一电极单元(10)电绝缘的第二电极单元(20);以及以将上述第一电极单元(10)和上述第二电极单元(20)用作两电极的方式设置的LED芯片(40),上述第一电极单元(10)和/或第二电极单元(20)与LED芯片(40)面接触,使得在LED芯片(40)产生的热直接传导而向大气中排出。
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