[发明专利]导电性糊剂用铜粉及其制造方法有效
| 申请号： | 201180041129.1 | 申请日： | 2011-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN103079732A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 金城优树;末永真一;藤田英史;岸田实 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F1/00;B22F9/20;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供以下导电性糊剂用铜粉以及可以稳定制造这种导电性糊剂用铜粉的方法：该铜粉为单分散的微粒，粒度分布窄且不含粗粒的球状的铜微粒，能避免对电特性的不良影响，同时使电极的薄膜化成为可能。该制造方法是在含铜的水溶液中，一边吹入空气一边添加配位剂使铜配位化后，停止吹入空气，添加还原剂使铜粒子还原析出。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 糊剂用铜粉 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
导电性糊剂用铜粉的制造方法，其特征在于，在含铜的水溶液中，一边吹入空气一边添加配位剂使铜配位化后，停止吹入空气，添加还原剂使铜粒子还原析出。
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