[发明专利]铜合金板材及其制造方法在审
申请号: | 201180041296.6 | 申请日: | 2011-08-29 |
公开(公告)号: | CN103080347A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 金子洋;佐藤浩二;矶松岳己;江口立彦 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/06;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;C22F1/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香兰;庞东成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种铜合金板材及其制造方法,所述铜合金板材在弯曲加工性方面优异、并具有优异的强度,适用于电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料等;以及汽车车载用等的连接器及端子材料、继电器、开关等,该铜合金板材合计含有0.05~1.0质量%的Cr、Zr、Ti中的至少一种,剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成;并且在利用EBSD测定的晶体取向分析中,Cube取向{001}<100>的面积率为5%以上且70%以下,维氏硬度为120以上。 | ||
搜索关键词: | 铜合金 板材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种铜合金板材,其是合计含有0.05质量%~1.0质量%的Cr、Zr、Ti中的至少一种,剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成的铜合金板材,其特征在于,在利用EBSD测定的晶体取向分析中,Cube取向{001}<100>的面积率为5%以上且70%以下,维氏硬度为120以上。
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