[发明专利]铜合金板材及其制造方法在审
| 申请号： | 201180041296.6 | 申请日： | 2011-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN103080347A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 金子洋;佐藤浩二;矶松岳己;江口立彦 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/06;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜合金板材及其制造方法，所述铜合金板材在弯曲加工性方面优异、并具有优异的强度，适用于电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料等；以及汽车车载用等的连接器及端子材料、继电器、开关等，该铜合金板材合计含有0.05～1.0质量%的Cr、Zr、Ti中的至少一种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成；并且在利用EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001}<100>的面积率为5%以上且70%以下，维氏硬度为120以上。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 板材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种铜合金板材，其是合计含有0.05质量%～1.0质量%的Cr、Zr、Ti中的至少一种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成的铜合金板材，其特征在于，在利用EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001}<100>的面积率为5%以上且70%以下，维氏硬度为120以上。
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