[发明专利]不含锡的甲硅烷基-封端的聚合物有效
| 申请号： | 201180041331.4 | 申请日： | 2011-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN103068872A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | K.维亚卡拉纳姆;张玲;W.库恩斯;J.米蒂纳;G.卡尔拉萨姆;R.杜加尔;N.威尔莫特 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C08G18/18 | 分类号： | C08G18/18;C08G18/20;C08G18/22;C08G18/28;C08G18/71;C08G18/76;C08G18/83;C08G77/46;C08G18/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 吴培善 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的实施方案提供制备包含每分子具有至少一个可交联的甲硅烷基的可交联的硅烷-封端的聚合物的组合物的方法。该方法包括提供每分子具有至少一个不饱和基团和至少一个醇羟基的聚合物，向该聚合物添加每分子具有氢-硅键和可交联的甲硅烷基的化合物和氢化硅烷化催化剂，从而进行氢化硅烷化反应以形成包含氢化硅烷化的聚氧化烯聚合物的组合物，在第一不含锡的催化剂的存在下将氢化硅烷化的聚氧化烯聚合物与至少一异氰酸酯反应以形成异氰酸酯反应的氢化硅烷化的聚合物，且任选将异氰酸酯反应的氢化硅烷化的聚合物与标称官能度至少为2的多元醇反应以形成多元醇反应的可交联的硅烷-封端的聚合物。 | ||
| 搜索关键词： | 不含锡 硅烷 聚合物 | ||
【主权项】：
制备组合物的方法，所述组合物包含每分子具有至少一个可交联的甲硅烷基的可交联的硅烷‑封端的聚合物，该方法包括:提供每分子具有至少一个不饱和基团和至少一个醇羟基且数均分子量为约100至约10000的聚合物；向该聚合物添加每分子具有氢‑硅键和可交联的甲硅烷基的化合物和氢化硅烷化催化剂，从而进行氢化硅烷化反应以形成包含氢化硅烷化的聚氧化烯聚合物的组合物，其中该氢化硅烷化反应具有的氢化硅烷化效率至少为约70%，其通过1H‑NMR测定；以约80至约250的异氰酸酯指数且在第一不含锡的催化剂的存在下将氢化硅烷化的聚氧化烯聚合物与至少一种异氰酸酯反应形成异氰酸酯反应的氢化硅烷化的聚合物；和任选将所述异氰酸酯反应的氢化硅烷化的聚合物与标称官能度至少为2的多元醇反应以形成多元醇反应的可交联的硅烷‑封端的聚合物。
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