[发明专利]套圈组装处理在审

专利信息
申请号: 201180041856.8 申请日: 2011-08-23
公开(公告)号: CN103080800A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: S.范格芬;A.P.C.M.赫尔特曼斯;M.A.卡达-卡尔伦;M.P.J.布伊斯;P.施耐德 申请(专利权)人: 泰科电子公司;泰科电子荷兰公司
主分类号: G02B6/38 分类号: G02B6/38
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 吴艳
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种用于制备端接光纤的方法,包括以下步骤:定位一个或多个光纤(101)在具有套圈端面(103)和至少一个第一对齐构件(104)的套圈(102)中以使得每个光纤的一部分向前延伸超过所述套圈端面(103)。在第一步骤之后,该方法还包括以下步骤:劈开每个光纤的所述部分,从而形成劈开的光纤端面(106)。其后,该方法包括以下步骤:相互接合工具(150)的第二对齐构件(151)与所述第一对齐构件(104)以使得所述工具的对准表面(152)对准所述套圈(102),以及抵靠着所述对准表面(152)对准所述劈开的光纤端面。该方法还包括以下步骤:相对于所述套圈(102)附连所述光纤(101)。
搜索关键词: 组装 处理
【主权项】:
一种用于制备端接光纤的处理,包括:(a)定位一个或多个光纤(101)在具有套圈端面(103)和至少一个第一对齐构件(104)的套圈(102)中以使得每个光纤的一部分向前延伸超过所述套圈端面(103);(b)在步骤(a)之后,劈开每个光纤的所述部分,从而形成劈开的光纤端面(106);(c)在步骤(b)之后,相互接合工具(150)的第二对齐构件(151)与所述第一对齐构件(104)以使得所述工具的对准表面(152)与所述套圈(102)对齐,以及抵靠着所述对准表面(152)对准所述劈开的光纤端面;和(d)相对于所述套圈(102)附连所述光纤(101)。
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