[发明专利]器件制造装置及方法有效
申请号: | 201180041935.9 | 申请日: | 2011-08-30 |
公开(公告)号: | CN103081059A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 原史朗;原市聪;石桥晃 | 申请(专利权)人: | 独立行政法人产业技术综合研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/027;H01L21/677 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的课题在于与器件制造的变种变量生产弹性对应。本发明是对0.5英寸的晶片进行单晶片处理方式的器件制造方法及装置,其配置多个密闭型的单位处理装置(1)而形成制造生产线,该单位处理装置(1)可搬且优选具有规格化的外形,并对制造工艺中的一个处理工艺进行处理,在该器件的制造单位数比单位处理装置的数量多的情况下,与该器件的处理工艺的顺序对应而将该单位处理装置以流水车间方式配置,在该器件的制造单位数与单位处理装置的数量同等的情况下,将该单位处理装置以按照工序的顺序的大分类而分类配置的分类车间方式配置,另外在制造单位数明显低于工序数的情况下,将该单位处理装置以多单元车间方式配置,该多单元车间方式是按照一个工艺种类而将一台左右的单位处理装置配置在一个单元内且由多个所述单元构成的方式。 | ||
搜索关键词: | 器件 制造 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种器件制造装置,其具有:密闭型的多个单位处理装置,它们对器件制造工艺中的单一的处理工艺进行处理;密闭搬运容器,其收纳一张工件对象的晶片;晶片进出前室,其按照各所述单位处理装置设置,并在所述单位处理装置与所述密闭搬运容器之间交接所述晶片;搬运机构,其在所述晶片进出前室之间搬运所述密闭搬运容器,所述器件制造装置的特征在于,收纳于所述密闭搬运容器的所述晶片为制作极小单位的器件的晶片尺寸,所述多个单位处理装置为可搬式,所述多个单位处理装置以与该器件的处理工艺的顺序对应配置的流水车间方式配置,而在该器件的制造单位数与所述单位处理装置的数量相等的情况下,将该单位处理装置以按照处理工艺的顺序的大分类而分类配置的分类车间方式配置,另外在制造单位数低于所述单位处理装置的数量的情况下,将该单位处理装置以多单元车间方式配置,该多单元车间方式是按照一个工艺种类而将一台左右的单位处理装置配置在一个单元内且由多个所述单元构成的方式。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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