[发明专利]电线端部接合方法有效

专利信息
申请号: 201180041993.1 申请日: 2011-07-29
公开(公告)号: CN103081260A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 锅田泰德;伊藤直树 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02;H01B13/00
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 陈波;文琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种用于接合线端子的方法,其能够以非常简单和特定的方式以高接合强度接合多根电线的导体。用于接合线端子的方法,该方法在预定方向(A)上将超声波振动施加到导体束(13)上,该导体束捆束从多根电线(11)暴露的导体(12),使得导体(12)彼此接合并成为一体,该方法包括:导体束形成步骤,用于通过捆束导体(12)形成导体束(13),同时将包括金属薄(22)的连接金属部件(21)的连接区域(24)夹置在作为超声波振动的施加方向的预定方向(A)上相邻的导体(12)之间;以及超声波焊接步骤,用于将超声波振动施加到所形成的导体束(13)上,同时在预定方向(A)上施加压力,将导体(12)彼此接合并形成一体。
搜索关键词: 电线 接合 方法
【主权项】:
一种电线端部接合方法,该方法用于在预定方向上将超声波振动施加到导体束而使导体彼此一体地接合,该导体束是通过将从多个电线露出的所述导体捆束而获得的,所述电线端部接合方法包括:导体束形成处理,该导体束形成处理用于:在作为所述超声波振动的施加方向的预定方向上相邻的所述导体之间夹置金属箔或板的同时,通过捆束所述导体,形成所述导体束;以及超声波接合处理,该超声波接合处理用于:在所述预定方向上按压所述形成的导体束的同时,通过对该形成的导体束施加所述超声波振动,使所述导体彼此一体地接合。
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