[发明专利]树脂成型体、用于制造树脂成型体的方法、树脂组合物、用于制造树脂组合物的方法及电子部件装置有效
| 申请号： | 201180042568.4 | 申请日： | 2011-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN103228709A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 高桥良幸;宇津木洋志 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08J3/20 | 分类号： | C08J3/20;B29B9/08;C08G59/68;H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31;B29K63/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;全万志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料的树脂成型体的方法。该方法包括：用于制备通过对包含环氧树脂、固化剂和无机填料而不包含固化促进剂的第一组分进行混合、加热熔融、捏合和破碎而获得的第一粉末材料的捏合和破碎工序；用于制备通过对包含固化促进剂的第二组分进行粉碎而获得的第二粉末材料的粉碎工序；用于通过对第一粉末材料和第二粉末材料进行分散和混合来制备树脂组合物的混合工序；以及用于通过对树脂组合物进行压缩模制来获得树脂成型体的模制工序。这使得可以获得具有优异的在室温下的长期储存稳定性、良好的可固化性和流动性的树脂成型体(具体地，用于封装的树脂成型体)。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 成型 用于 制造 方法 组合 电子 部件 装置 | ||
【主权项】：
一种用于制造树脂成型体的方法，所述树脂成型体由包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料的树脂组合物制得，所述方法包括： 用于制备第一粉末材料的捏合和破碎工序，所述第一粉末材料通过对包含所述环氧树脂、所述固化剂和所述无机填料而不包含所述固化促进剂的第一组分进行混合、加热熔融、捏合和破碎而获得； 用于制备第二粉末材料的粉碎工序，所述第二粉末材料通过对包含所述固化促进剂的第二组分进行粉碎而获得； 用于通过对所述第一粉末材料和所述第二粉末材料进行分散和混合来制备树脂组合物的混合工序；以及 用于通过对所述树脂组合物进行压缩模制来获得所述树脂成型体的模制工序。
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