[发明专利]制造三维集成电路的系统及方法无效
| 申请号： | 201180042657.9 | 申请日： | 2011-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN103097936A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 陈正方;T·莱迪格 | 申请（专利权）人： | 派因布鲁克成像系统公司 |
| 主分类号： | G02B26/00 | 分类号： | G02B26/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅;辛鸣 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开一种制造三维集成电路之系统及方法。在一实施例中，该方法包含：提供一具有多个空间光调制器(SLM)成像单元之成像写入系统，其中该等SLM成像单元系排列成一个或多个平行阵列；接收光罩数据，其中该光罩数据系供写入一三维集成电路之一层或多层；处理该光罩数据，以形成多个对应于该三维集成电路该一层或多层之分区光罩数据图案；指派一个或多个所述SLM成像单元负责处理各该分区光罩数据图案；以及控制该等SLM成像单元，以将该等分区光罩数据图案并行写入该三维集成电路之该一层或多层。所述指派包含至少执行下列其中之一：缩放比例修正、对准状态修正、视点间距修正、转动因子修正及基板变形修正。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 三维集成电路 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种制造一三维集成电路的方法，包含下列步骤：提供一成像写入系统，其中该成像写入系统包含多个空间光调制器(SLM)成像单元，该等SLM成像单元排列成一个或多个平行阵列；接收光罩数据，其中该光罩数据供写入该三维集成电路之一层或多层；处理该光罩数据，以形成多个对应于该三维集成电路中该一层或多层之分区光罩数据图案；指派一个或多个所述SLM成像单元负责处理各该分区光罩数据图案；以及控制该等SLM成像单元，以将该等分区光罩数据图案并行写入该三维集成电路之该一层或多层。
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