[发明专利]集电器结构及方法有效
| 申请号： | 201180043060.6 | 申请日： | 2011-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN103168417B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 海基·塞佩 | 申请（专利权）人： | 村田电子有限公司 |
| 主分类号： | H02N11/00 | 分类号： | H02N11/00;H02N2/18 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 陈桂香;褚海英 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 本发明涉及一种连接到能够重复变形或弯曲的基部(11)的集电器结构(10)，还涉及方法。根据本发明，集电器结构(10)是棒状的，集电器结构(10)以基本上刚性的方式连接到基部(11)，并且用于将机械能转化成电能的集电器(3)连接到集电器结构(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 电器 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种集电器，其连接到在转动运动中能够重复变形或弯曲的基部(11)的集电器结构(10)，其特征在于，所述集电器结构(10)是棒状的销针，所述销针的一端以基本上刚性的方式连接到所述基部，所述集电器结构(10)的所述棒状的销针从所述基部(11)径向地延伸，并且用于将机械能转化成电能的所述集电器(3)位于所述集电器结构(10)的末端处。
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