[发明专利]陶瓷成型用添加剂有效
申请号: | 201180043227.9 | 申请日: | 2011-09-06 |
公开(公告)号: | CN103108845A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 后藤彰宏;松崎英男 | 申请(专利权)人: | 东亚合成株式会社 |
主分类号: | C04B35/632 | 分类号: | C04B35/632;B28B3/20;C08F20/06;C08F20/58 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及在陶瓷坯土中发挥充分的吸水力、能够高度地兼具挤出成型时的高流动性和低负荷性以及挤出后的高保形性、包含聚合物微粒的陶瓷成型用添加剂。本发明的陶瓷成型用添加剂含有聚合物微粒,该聚合物微粒的特征在于,用离子交换水饱和溶胀了的状态下的平均粒径为10~150μm,常压下的离子交换水的吸水量为10~60mL/g,使1质量份该聚合物微粒分散于110质量份离子交换水中而得的水分散液在25℃下的电导率为1500μS/cm以下。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 成型 添加剂 | ||
【主权项】:
陶瓷成型用添加剂,其特征在于,是由包含离子性官能团的聚合物微粒组成的陶瓷成型用添加剂,该聚合物微粒的(a)用离子交换水饱和溶胀了的状态下的平均粒径为10~150μm,(b)常压下的离子交换水的吸水量为10~60mL/g,(c)使1质量份该聚合物微粒分散于110质量份离子交换水而得的水分散液的25℃下的电导率为1500μS/cm以下。
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