[发明专利]具有金属替换栅极的晶体管及其制造方法有效
申请号: | 201180043465.X | 申请日: | 2011-08-18 |
公开(公告)号: | CN103098200A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | K·K·H·黄;郭德超 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238;H01L21/336;H01L21/28;H01L29/49;H01L29/51 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 于静;张亚非 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 通过去除衬底的掺杂区之上的多晶硅栅极并在所述衬底之上形成掩模层,以便通过所述掩模层内的孔暴露所述掺杂区,来制造晶体管。在所述掩模层的顶表面和侧表面上以及在所述掺杂区的顶表面上沉积界面层。在所述界面层上沉积这样的层,该层适于降低所述晶体管的阈值电压和/或减小所述晶体管的反型层的厚度。所述层包括扩散到所述界面层中的诸如铝或镧的金属,且还包括诸如氧化铪的氧化物。在所述掩模层的所述孔内形成导电插塞,例如金属插塞。所述界面层、所述界面层上的所述层以及所述导电插塞作为所述晶体管的替换栅极。 | ||
搜索关键词: | 具有 金属 替换 栅极 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种制造晶体管的方法,包括:去除衬底的掺杂区之上的多晶硅栅极;在所述衬底之上形成掩模层,以便通过所述掩模层内的孔暴露所述掺杂区;在所述掩模层的顶表面和侧表面上以及在通过所述孔暴露的所述掺杂区的顶表面上沉积界面层;在所述界面层上沉积适于以下中的一者或多者的层:降低所述晶体管的阈值电压以及减小所述晶体管的反型层的厚度;以及在所述掩模层的所述孔内形成导电插塞,其中所述界面层、所述界面层上的所述层以及所述导电插塞一起作为所述晶体管的替换栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造