[发明专利]III族氮化物半导体发光元件的制造方法及III族氮化物半导体发光元件无效

专利信息
申请号: 201180043474.9 申请日: 2011-08-29
公开(公告)号: CN103098241A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: 吉本晋;三桥史典 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H01L33/32 分类号: H01L33/32;H01L21/28;H01L33/36
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 杨海荣;穆德骏
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种具有良好欧姆接触的III族氮化物半导体发光元件。该III族氮化物半导体发光元件中,接合JC相对于与氮化镓基半导体层的c轴正交的基准面倾斜,电极与该氮化镓基半导体层的半极性面接合。但是,该氮化镓基半导体层中的氧浓度使得生长为用以形成接合JC的氮化镓基半导体层中的氧浓度被降低。因电极与该氮化镓基半导体层的半极性面形成接合,因此金属/半导体接合显示出良好的欧姆特性。
搜索关键词: iii 氮化物 半导体 发光 元件 制造 方法
【主权项】:
一种III族氮化物半导体发光元件的制造方法,用于制造III族氮化物半导体发光元件,其中,所述方法包括:在真空腔室内,以摄氏300度以上的衬底温度,在不进行III族氮化物半导体的成膜的情况下将外延衬底曝露在镓气氛中的工序;和在所述真空腔室内,在所述外延衬底的主面上形成用于电极的导电膜,从而形成衬底产物的工序,并且所述外延衬底的所述主面具有包含氮化镓基半导体的半极性,所述外延衬底包含含有III族氮化物半导体的有源层。
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