[发明专利]用于集成电路封装的设备

摘要

公开了诸如涉及集成电路封装的设备。在一个实施方案中，芯片封装（300）包括：囊封物（110），其具有顶部表面和背对所述顶部表面的底部表面。所述封装进一步包括引线框（350），所述引线框（350）包括多个引线（352,354）。所述引线的各者包括暴露通过所述囊封物的所述底部表面的边缘的一者的暴露部分（352）。所述暴露部分具有长度。沿着所述囊封物的所述底部表面的所述边缘的一者定位的至少一个暴露部分具有不同于沿着所述边缘的其它暴露部分的长度。所述封装还可以包括暴露通过所述底部表面的隅角的虚设垫（465a）。当所述封装附接至印刷电路板（180）时，构造可以增强所述封装的焊接接头可靠性。

主权项

一种用于晶粒封装的引线框，其包括：多个引线，其各者具有第一端和第二端，其中所述多个引线的所述第一端彼此对准，其中所述引线的各者包括从所述引线的所述第一端延伸的第一部分和从所述第一部分的部分延伸至所述引线的所述第二端的第二部分，所述第一部分具有第一厚度，所述第二部分具有比所述第一厚度厚的第二厚度，且其中所述引线的所述第一部分的至少一者具有不同于所述其它引线的所述第一部分的长度的所述长度。